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    四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于20154月,位于经开区飞龙路66号,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商,国家高新企业,省级技术认证中心,现有厂房7万平方米,一期主厂房使用面积4万平方米,二期2万平方米,办公楼1万平方米,占地100亩,规划年产IC 150亿颗的能力,5年后实现总产值15亿元。全资子公司深圳德普微电子有限公司是其唯一的成品销售公司,德普品牌商标注册于2009年,旗下有分支机构:德普中山分公司、德普苏州分公司、德普宁波分公司。

    公司高管团队来自于国内TOP3的封测公司,拥有二十多年的集成电路行业经验;研发团队具有丰富的研发经验和技术能力,并能提供贴近市场的技术整合服务。公司坚定加大研发投入,全力聚焦市场需求,并逐步提升技术优势,能为国内外客户提供优质性价比的封装服务、高性能和低功耗的芯片产品和创新领先的技术解决方案。   

    公司主要封装外形有:SOP8/7、ESOP8、SOP16、QSOP24、SOT23-3/5/6、TSSOP20、TSSOP8、TSOT23-4L、 DIP7/8、DFN、QFN、TO220/252/263,产品主要应用于电池、功率电源、LED显示驱动、LED亮化驱动、LED照明驱动、AC-DC、DC-DC、PMUMCU等,在高速ADC/DAC/高速接口等数?;旌霞际跻灿蟹岣坏某恋?,已形成多元化的产品布局。

    公司已通过ISO90012015/ISO14001:2015/ISO14001:2015/

    ISO45001:2018/QC080000:2017认证,后续导入汽车零部件产品生产时申请IATF16949:2016体系认证;

    未来,我们将专注于智能生活,智能城市,移动办公等领域,以稳定量、高品质、高效率和专业化的服务来打造利普芯的品牌,努力成长为国内领先的综合型IC公司,用心为您提供产品和服务!

     

     

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